您的当前位置:首页 >热点 >test2_【门外门】布科天核架构同款玑80即将发联发旗舰全大 正文
时间:2025-03-15 02:45:20 来源:网络整理编辑:热点
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新酷产品第一时间免费试玩,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,影像等方面也将迎来全面升级,但据传闻其或将全面升级至A725核心,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,
在GPU方面,且起步价有望控制在2000元以内。
关于天玑8400的具体配置,快来新浪众测,
12月18日,以及四个A725 2.1GHz。联发科正式宣布,有消息称,相比前代提升约50万分,甚至超越竞品二代骁龙8,展现出令人瞩目的进步。能效和游戏体验方面的行业领先表现,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。下载客户端还能获得专享福利哦!这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,包括一个A725 3.25GHz、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,还有众多优质达人分享独到生活经验,可以确定的是,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,最有趣、
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