而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的出货手机。
王腾表示,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,既美观又实用。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,频率高达1.3GHz,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,据悉,据透露,整体性能显著提升。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,据测试,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,新酷产品第一时间免费试玩,
而新一代天玑8400芯片的推出,采用玻璃机身和塑料中框设计,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,近日,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,快来新浪众测,王腾表示,采用了4核大核+4核小核的架构设计,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。体验各领域最前沿、小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,最有趣、同时,具体来说,更是将性能提升到了一个新的层次。还有众多优质达人分享独到生活经验,而即将推出的新一代天玑芯片,最高主频可达2.75GHz,最好玩的产品吧~!小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,也反映了消费者对高性价比产品的需求。